FiiO K7 その8 リニア電源の設計その2 基板の製作と3D CADによるケースの位置決め、加工、基板の動作確認など

さて、その7でリニア電源を設計を始めてしまったのですが、療養中の身、なかなか予算が取れず、ゆっくりになっております。

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最終的な、リニア電源基板のレイアウトは3Dモデルデータでこのようになりました。

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基板はなんとか発注でき、上がってきました。
ケースはタカチのHEN110820B 高さが88㎜のもので、結構背が高いと感じますが、タカチからDLできるSTEPデータを元に基板の高さを算出したところ、10.5㎜ということで、そこに基板の1.6㎜、最大になるニチコンKG Super Throughの50㎜を足すと61.6㎜・・・確かに一つ下でもギリギリ入りそうではありますが、今度はIECインレットの位置に困るということで、88㎜になりました。
(下のほうにある3D CADモデルを見ていただければわかるかと思います。)もっと読む...

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